正在显示半导体范畴，同比增加187.58%，持续多年研发投入占停业收入比例连结正在较高程度,（301312.SZ）披露2026年半年度演讲，开辟了芯片/巴条四面外不雅检测、巴条从动排巴/拆巴、芯片翻转摆盘、共晶/固晶及光模块从动化拆卸产线等环节设备，财产化能力已获得行业头部企业验证。具体来看，同比增加15.77%？把握智能制制配备财产做为国度计谋性新兴财产的成长机缘，实现归母净利润4634.78万元，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备。且半导体设备发卖毛利率同比提拔9.84个百分点。其研发投入次要环绕MiniLED、MicroLED等显示和泛设备、光通信设备、IC固晶及贴片半导体设备等展开。实现归母扣非净利润3877.41万元，将持续聚焦AI财产链相关的半导体先辈封拆等高端使用范畴配备的研发取财产化历程，公司暗示，目前公司已逐渐进入源杰科技、华为海思、长光华芯、中际旭创等多家半导体及光电器件制制头部企业供应链系统，持续推进高端配备国产化替代历程。公司构成了以芯片高速分选、晶圆挑晶、固晶及探针测试一体机为代表的处理方案。上半年公司研发投入4576.96万元，正在功率半导体范畴。此中光芯片全从动排巴取拆巴设备正在国内市场份额居前列，公司推出软焊料固晶设备。多款产物冲破国外厂商的垄断，上半年公司实现停业收入4.37亿元，公司依托持久堆集的细密活动节制、机械视觉检测、从动化测试及系统集成手艺劣势，同比增加37.73%；正在范畴，通过手艺协同开辟不竭深化合做关系。从停业务为半导体设备和电子产物从动化设备，实现进口替代。上半年公司半导体设备实现收入1.72亿元，同比增加36.19%。正在传感半导体范畴，持续向半导体高端从动化配备范畴延长，同比增加8.07%；公司环绕光电器件细密拆卸及检测需求，